凯明格资讯网明日主题前瞻今年我国人工智能相关产业规模预计增速超30%
【热点导读】
- AI产业高增：今年我国人工智能相关产业规模预计增速超30%，明日模预国产算力替代进入加速期。主题
- 液冷爆发：高端AI芯片下半年集中量产，前瞻高密度算力强制拉动液冷需求，今年计增2027年市场规模预计达1478亿元。国人工智关产
- 存储涨价：存储模组龙头预警Q3内存涨价20%-30%，业规NAND闪存涨幅或达35%-40%，速超供需格局重构。明日模预
- PCB提速：AI PCB产业链拉货节奏显著提速，主题覆铜板成本上涨推动PCB价格连续上调。前瞻
- 医药突破：恒瑞医药口服小分子GLP-1药物III期临床取得积极数据，今年计增创新药出海逻辑持续验证。国人工智关产
- 功率半导体：AI单机柜功率向600kW-1MW演进，业规功率半导体价值量有望提升6-8倍，速超行业景气度上行。明日模预
【主题详情】
一、 AI产业高增：国产算力加速渗透，大厂资本开支加码
近日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议新闻发布会在上海举行。国家发展改革委创新和高技术发展司副司长王若蒙介绍，去年我国人工智能相关产业规模已突破万亿大关，初步预测今年增速将保持在30%以上。
机构观点与产业逻辑：
* 东吴证券指出，尽管海外算力投资短期存在分歧，但看好国产算力发展。中国大模型已陆续突破“可用”门槛，获得全球大量用户认可，这将加速淘汰美国非头部模型企业，进而推动国产算力产业的加速发展与价值重估。
* 开源证券分析认为，字节跳动正评估将2026年资本开支最高提升至700亿美元。结合阿里、腾讯最新财报，阿里AI表现亮眼，正循环效应显著，再次强调上调资本开支；腾讯亦持续加码，下半年将加大国产算力投入。需求端持续验证AI算力刚需，供给端国产算力加速渗透，大厂正循环效应已形成，国产算力替代进入加速期，超节点规模化部署稳步推进。
受益上市公司：
* 华勤技术：已构建涵盖AI服务器、通用服务器、交换机、存储服务器及超节点的全栈式产品组合，在各大CSP（云服务提供商）客户中确立了核心供应商地位。
* 芯原股份：年报显示，2025年全年新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%。其中，AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来源于云侧AI ASIC及IP。随着AI芯片定制业务快速增长，公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。
二、 液冷需求爆发：高端芯片量产倒逼散热升级
机构指出，随着高端AI芯片下半年集中量产，高密度算力对散热提出更高要求，强制拉动液冷需求。预测2026年数据中心液冷市场规模为942亿元，2027年增至1478亿元，同比增长56.8%。
技术趋势与产业链机会：
* 英伟达Rubin平台：英伟达发布官方博客，详细介绍Rubin平台的全液冷方案。东方证券指出，相比GB300，Vera Rubin采用微通道冷板技术，加工难度提升，带动冷板价值量增加，配套Manifold价值量亦有望提升。
* CDU价值提升：由于单机柜功耗显著上升，对CDU（冷量分配单元）的换热能力及流量控制要求大幅提高，CDU价值量有望上升。
* TPU放量：谷歌4月底宣布向外部客户销售TPU，伴随ASIC芯片出货量放量，将带动液冷核心零部件市场空间扩容。
* 业绩兑现预期：预计国内液冷产业链企业有望在2026年下半年加速业绩兑现，带动板块景气度持续上行，国产液冷产业链将持续受益。
受益上市公司：
* 飞龙股份：液冷产品涵盖电子泵系列和温控阀系列，已与HP、台达、金运、超聚变等40多家行业领先企业建立紧密合作关系。
* 大元泵业：全球知名品牌民用水泵提供商，旗下“新沪”品牌屏蔽泵技术领先，广泛应用于热水循环、温控液冷、化工、核电等工业配套领域。
三、 存储涨价周期：AI重构供需格局，Q3价格大幅上行
据媒体报道，威刚科技预警，2026年第三季度DRAM内存与NAND闪存价格将再度上调，存储产品售价将进一步走高。威刚董事长陈立白表示，各大内存原厂已通知，2026年Q3 DRAM合约价将继续上涨20%-30%，NAND闪存价格涨幅更是达到35%-40%，两类存储芯片价格将持续上行，有望带动公司经营业绩增长。威刚科技作为全球第二大存储模组企业，业务涵盖内存模组、固态硬盘、移动硬盘等。
机构观点：
* 国信证券认为，AI推理需求彻底重构了存储行业的供需格局。三星、SK海力士、美光三大原厂将绝大部分先进晶圆产能倾斜至HBM、服务器DDR5等高毛利产品，主动收缩DDR4、2D NAND等消费级产能。叠加全球AI数据中心持续采购，自2025年下半年起全球存储进入供不应求周期，DRAM、NAND价格持续大幅上涨。海外存储厂商业绩爆发，国内存储原厂及模组厂商同步受益，盈利规模大幅增长。
受益上市公司：
* 广立微：发布的DE-YMS 2.0版本新增FBM（Fail Bit Map）分析模块，为存储器芯片失效分析提供精准支持，帮助设计与制造团队识别失效模式，优化工艺设计，提高良率。
* 壹石通：HBM产业链上游功能性材料供应商，其功能填充材料Low-α球形氧化铝是HBM封装所需环氧塑封料的关键成分。
四、 PCB产业链提速：原料紧缺推动价格连涨
据媒体报道，木林森全资子公司新余木林森电子发布涨价通知函，宣布自2026年7月7日起对全线PCB产品价格上调10%-15%。这是该公司近期内第三次上调PCB价格，此前6月12日涨20%，6月17日再涨10%。公司称，受上游玻璃布原料影响，覆铜板成本大幅上涨且货源紧缺，为保障产品质量与服务、协同市场供需平衡，经慎重研究作出本次调价决定。据悉，第3、4季度板材将进一步短缺，预付款保供不保价。
机构观点：
* 招商证券指出，进入2026年二季度，AI PCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新平台AI服务器订单持续释放，业绩有望保持环比高速增长。中长期看，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等痛点，PCB产业链上下游正从新材料、新技术等多个维度进行创新升级，有望打开远期成长空间。
受益上市公司：
* 洪田股份：控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备，聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩模版等应用领域。
* 一博科技：专注于高速PCB设计、SI/PI仿真分析以及PCB制板、PCBA制造服务，已为多家存储类芯片公司提供相关服务。
五、 创新药突破：恒瑞GLP-1药物III期成功
近日，恒瑞医药宣布，其口服小分子GLP-1受体激动剂HRS-7535（大中华区外称KAI-7535，由Kailera Therapeutics开发）在中国成人肥胖及超重人群中的III期临床试验（HARBOR-1，NCT06904105）取得积极顶线数据。
机构观点：
* 中金公司医药团队指出，从产业趋势看，中国创新药BD、临床数据读出和制药供应链订单仍保持较好发展，license-out、New-Co等模式持续验证中国创新药的国际化能力。进入7月后，中报业绩有望成为重要催化，创新药产业链结合行业景气度与订单趋势，有望延续一季度快速增长态势。
受益上市公司：
* 万邦医药：提供药学研究和临床研究服务的综合型CRO企业，基于多年仿制药研发经验和客户资源积累，逐步拓展创新药临床研究服务，6月助力合作客户获得18个批准文号。
* 石药景峰：聚焦中药创新药平台核心建设，重点推进疗效确切的中药创新药研发；同时稳步推进高分子交联特殊制剂研发，推进1类新药交联玻璃酸钠注射液等项目。石药控股已成为公司控股股东。
六、 功率半导体：单机柜功率跃升，价值量倍增
据报道，2026半导体产业创新发展合作交流会将于7月16日在青岛举办。
行业趋势：
* 功率半导体景气回升：AI需求带动功率半导体景气度回升。根据英飞凌数据，当前125kW主流机柜功率器件BOM成本约1.2万-1.5万美元，价值集中于功率密度最高的板卡侧，其中GPU Board单项即贡献超三分之一。
* 架构演进：AI算力需求推动机柜功率由120-125kW向600kW-1MW高压大功率架构演进，800V HVDC高压母线成为突破600kW的物理必要条件。单机柜功率半导体价值量有望实现6-8倍扩张（安森美方案约单机柜11.5万美元、英飞凌方案单机柜超10万美元）。
* 涨价潮：士兰微、芯联集成等国内龙头再发涨价函，第三季度产品调价15%-25%，行业景气度持续上行，完整功率器件IDM厂商有望充分受益。
受益上市公司：
* 捷捷微电：坚持IDM垂直整合为主、部分产品委外流片为辅的经营策略，深化功率半导体芯片设计与封装测试的全产业链布局，通过自主研发与定制化服务双轮驱动，加速产品从传统家电工业领域向汽车电子、新能源及高端消费电子等新兴市场的结构性延伸。
* 士兰微：国内少数的民营IDM模式综合型半导体产品企业，将受益于功率类、模拟类产品价格的提升，并受惠于LED、SiC业务因底部复苏带来的减亏效应。作为国内领先的IDM企业之一，功率元器件产品技术路线覆盖SiC、IGBT、GaN。公司已推出应用于服务器的DrMOS、Efuse、控制器电路、SiC-MOSFET，产品已在客户端测试或已批量供货。
