立讯精密开启招股,引入高瓴、腾讯等基石投资
立讯精密(02475.HK)于6月30日正式启动港股全球发售,立讯认购窗口期持续至7月6日,精密预计将于7月9日在港交所主板挂牌上市。开启此次赴港IPO不仅是招股资立讯精密资本市场的第二次亮相,更是引入其首次登陆境外H股市场。
公司成立于2004年深圳,高瓴2010年9月已在深交所A股上市(002475.SZ)。腾讯历经十余年深耕,等基立讯精密已成长为全球精密智造领域的石投领军企业。2025年7月,立讯公司确立H股上市战略,精密同年8月向港交所递交首版招股书,开启2026年2月完成材料更新并通过上市聆讯,招股资最终于6月30日开启全球招股进程。引入

核心业务与行业地位
立讯精密构建了以消费电子精密组装、高瓴汽车电子Tier1零部件、通信与数据中心硬件为核心的三大业务板块。依托自研自动化产线、跨区域智能制造基地及全球化供应链管控体系,公司产品矩阵全面覆盖智能手机、可穿戴设备、车载高压线束、新能源车整车零部件及服务器连接器五大核心赛道。
据弗若斯特沙利文行业报告数据(按2025年营业收入统计):
* 综合排名:立讯精密是中国大陆第一、全球第五大精密智能制造解决方案供应商。
* 消费电子领域:全球第二、国内第一,全球市场份额达11.2%。
* 汽车线束领域:全球第四、国内第一,全球市场份额达7.6%。
公司已建成覆盖消费、汽车、通信算力全产业链的自主制造平台。
发售结构与基石投资
本次全球发售股份总数为3.8347亿股H股,分配比例为国际发售90%、公开发售10%,并设有15%的超额配股权。
此次上市成功引入包括淡马锡、GIC、阿布扎比投资局(ADIA)、高瓴、腾讯、泰康人寿、富达国际、汇添富(香港)、博时国际在内的28家全球主权基金、头部私募及跨境资管机构作为基石投资者。
* 认购规模:合计认购金额对应15亿美元(约117.54亿港元)。
* 占比:占本次全球发售总量的26.97%。
* 锁定期:所有基石认购股份均设定6个月严格禁售期,期间不得减持、转让或质押。
发行定价与募资用途
- 发行价格:每股最高发售价63.28港元。
- 交易单位:每手100股,入场费6391.82港元。
- 募资上限:全额行使超额配股权前,最高募资额约242.66亿港元。
本次发售预计募资净额约240亿港元,资金具体分配计划如下:
1. 产能扩张与升级(35.0%):用于扩充消费电子及汽车电子产能,推进全球生产基地智能化升级。
2. 技术研发与迭代(30.0%):投入前沿技术研发、车载零部件平台迭代及算力硬件核心技术攻关。
3. 产业链并购与投资(15.0%):用于产业链上下游并购,以及对新能源汽车与通信赛道优质企业的战略投资。
4. 债务偿还(10.0%):用于偿还计息银行贷款。
5. 营运资金(10.0%):用作集团日常营运资金及其他一般企业用途。
来源/港股价值线
素材源自公司招股章程
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