三星电机拟投资15万亿韩元建设封装基板、MLCC生产基地

2026-07-17 06:24:16 分类：百科 阅读(91524)

【核心摘要】
据《科创板日报》3日报道，星电三星电机（Samsung Electro-Mechanics）正式公布中长期业务及管理战略，机拟建设基板基地宣布计划从即日起至2040年，投资在釜山地区累计投入15万亿韩元。韩元此举旨在巩固其在人工智能（AI）数据中心关键组件领域的封装全球领先地位。

【投资重点与战略意图】

1. 聚焦两大核心领域：
2. 高性能封装基板：重点布局服务于人工智能数据中心的生产先进封装技术，满足算力爆发带来的星电硬件需求。

3. 高价值MLCC（多层陶瓷电容器）：提升高端电容器的机拟建设基板基地产能与技术壁垒，优化产品结构。投资

4. 釜山基地定位升级：
   三星电机计划将现有的韩元釜山工厂升级为集生产制造与技术研发于一体的综合性核心基地。该基地将不仅承担大规模量产任务，封装还将成为高性能封装基板和高附加值MLCC的生产研发中心，以强化技术护城河。星电

【市场影响】
此次巨额投资标志着三星电机在半导体被动元件及封装材料领域的机拟建设基板基地战略扩张，意在应对全球AI基础设施建设的投资强劲需求，并进一步拉开与传统竞争对手的技术差距。

(来源：ZDnet Korea)