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英特尔重启桌面至强产品线:Dunlow平台搭载混合架构Nova Lake-S处理器

英特尔下一代主流至强桌面平台 Dunlow已通过供应链出货信息正式确认。英特该平台采用全新的尔重 LGA 1954插槽,搭载基于 Nova Lake-S架构的启桌强产至强处理器。其中,面至单芯片版本最高配备 28个核心,品线平台整机热设计功耗(TDP)严格控制在 95瓦。搭载此举标志着英特尔在沉寂多年后,混合重新将主流至强产品线带回桌面级市场。架构

历史背景与架构对比

回顾上一代桌面至强 E-2400系列,理器其仍基于 Raptor Lake架构,英特核心数量上限仅为 8核。尔重虽然英特尔曾推出过拥有12核心的启桌强产 Bartlett Lake-S处理器,但该型号定位边缘计算场景,面至并不归属于至强(Xeon)产品线。品线平台

Dunlow 平台的搭载问世,意味着至强品牌将正式回归桌面领域。Nova Lake-S 架构已明确适配 LGA 1954 插槽,并需搭配 900系列芯片组主板,其中旗舰型号为 Z990

核心规格与混合架构突破

Nova Lake-S 处理器提供两种配置方案:
* 单计算芯片版本:最高支持 28核
* 双计算芯片版本:核心数可扩展至 52核

值得注意的是,28核型号采用了先进的 混合核心结构,具体分配如下:
* 8个性能核(P-Core)
* 16个能效核(E-Core)
* 4个低功耗能效核(LP E-Core)

这一设计具有里程碑意义:上一代桌面至强处理器仅采用纯性能核架构,而本次 Nova Lake-S 至强处理器 首次在桌面至强产品中引入性能核与能效核协同工作的混合架构,显著提升了能效比与多任务处理能力。

主板生态与发布时间表

主板供应链方面,出货记录中已出现 Supermicro MBD-X15SDCB-IN001型号,这是一款面向客户的参考设计主板,预示着生态系统的初步建立。

关于发布时间,Nova Lake系列处理器计划于 2027年初正式发布,而至强版本将在随后数月内陆续上市。此外,英特尔还同步为边缘计算平台开发了一款专用的 Nova Lake-S 处理器,该版本集成 Xe3P架构显卡核心,最多可达 12个核心。

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