JEDEC发布SPHBM4标准：在标准有机基板上实现HBM4级别带宽

2026-07-17 05:52:26 分类：焦点 阅读(22567)

JEDEC固态技术协会正式宣布完成SPHBM4标准的布S标准标准制定工作。该标准中的有机“SP”代表“标准封装（Standard Package）”。虽然SPHBM4与HBM4在容量扩展能力上保持一致，基板级别但两者在接口基础裸片（Interface Base Die）的上实设计上存在显著差异：SPHBM4专为安装在标准有机基板而设计，而非传统的布S标准标准硅基板。

SPHBM4在架构上类似于人工智能（AI）加速器中广泛使用的有机HBM4，两者共享相同的基板级别DRAM芯片和堆叠结构。然而，上实SPHBM4采用了不同的布S标准标准缓冲芯片设计，从而能够适应标准封装的有机组装需求。在连接方式上，基板级别SPHBM4的上实DRAM通过分布式接口与主机计算芯片相连，该接口被划分为多个完全独立的布S标准标准通道，且各通道之间无需保持同步。有机

在接口规格方面，基板级别传统HBM堆栈通常采用1024位接口，而HBM4堆栈将接口位宽翻倍至2048位，这是自2015年HBM技术推出以来最重大的变革。相比之下，SPHBM4选择了不同的技术路径，将每个堆栈的接口数量减少至512位。为了在位宽减半的情况下维持相同的数据传输速率，SPHBM4的每个通道接口均配备了一条16位数据总线，并以双倍数据速率（DDR）运行。其运行速度达到相应HBM4通道（64位数据）的四倍，这一改进有效放宽了有机基板所需的凸点间距要求。

尽管SPHBM4与HBM4采用相同的DRAM核心层，确保每个堆栈的总容量一致，但有机基板带来的布线优势不容忽视：它支持更长的SoC到内存通道连接。这一特性有望增加SPHBM堆栈的总数量，从而进一步提升系统的总内存容量。